iPhone「アイフォン」8の真っ二つの基盤からデータを取り出す?!

iPhone「アイフォン」8の真っ二つの基盤からデータを取り出す?!

  • 2020.08.08
  • 2020.08.09

こちらの記事は動画もございますので良ければ御覧ください

iPhone8基盤修理サムネイル

本日は練馬区のE様から二つに折れた基板が届きました。
これはiPhone8の基板です。なぜ二つに折れたのかは教えてくれませんでした。
中のデータはとても重要なので必ずデータを残してほしいと言われました

今日はこの断裂した基板を修復していきます。

アイフォン8基盤
基板は綺麗な状態で、二つに折れただけです。
では、修復を始めましょう。

考察

iPhone8基盤3つ

物理的な損傷を修復する 唯一の方法は基板移しです。
簡単に言えば、元の基板の暗号化された核心部品を もう一つのPCB基板に移すことです。
暗号化された核心部品はAプロセッサー、フラッシュメモリチップ、ロジックチップなどです

基盤からデータの部品を取る

iPhone8基盤部品取る
ヒートガンで加熱してAプロセッサーのシールドケースを取り外し 、チップの熱伝導性シリコンを取り除きます
ヒートガンで再度加熱し、チップ周りのシールを取り除きます。
そしてチップを集中的に加熱しメスを入れます。半田が溶けてから、A11チップをPCBから取り外します。

iPhone8メモリ取る

同じようにベースバンドを取り外します 。基板を裏返して、背面を見ていきましょう。
この銀色のチップがフラッシュメモリチップです。 システムファイルとユーザーデータは全てこのチップに保存されています。勿論これはアップル特製の暗号化されたIOSファイルなので、 チップを取り外すだけで内部のユーザーデータを読み取ることは不可能です。
フラッシュメモリチップを取り外してから、基板正面にもう一つのNFCチップがあります。

iPhone8基盤チップ取る
このNFCチップはiPhoneのApple PayとNFC機能の役割をしていてAプロセッサーと暗号化されています。チップの破損または一致していない場合は、 Apple Payは開けられません。カードも追加できません。
核心部のチップを取り外しましたが、もう二つ、データチップがあります。

アイフォン8基盤の版図

この中のデータは1KBしか入ってませんが、とても重要です。 ベースバンドチップとデータチップの大きさは米粒ぐらいです。 中にベースバンドの重要なデータが入っています。 大切なデータはこの壊れやすいチップに保存されており、 直接に取り出すのは難しく、特別な方法を用いる必要があります 。
方法としては取り付け具とプローブを使ってチップを動かさないように
ソフトウェアでチップ内のデータを取り出し、パソコンにバックアップします。

iPhone8のロジックチップを取る

ベースバンドチップ内のデータの読み取りが完了したら、次にロジックチップです。
このチップの操作はさらに難しく、直接Appleにシングルインラインパッケージ【sip】がされています。
sipとは
スクリーンバックライト制御チップとスピーカーチップの昇圧インダクタンスです アップルはこれをM5500といいます。sipにしたことで破損率を大幅に下げました。
ロジックチップも一緒にパッケージされてます。
一般的には、ベースバンドチップと一緒のプローブで読み取れますが、
読み取ったパッドの位置にはA11基板にあります。
この基板はAプロセッサーとロジックチップに分かれています。
計略して取るしかありません。

チップを背面から取る
ヒートガンでM5500を背面から加熱して行きます。 これはチップの破損を防止するためです。 こちらが取り外したM5500です。 私たちが欲しいのは中のデータですので、 直接M5500のパッドに接続します。

データのバックアップを取る

iPhone8のデータを機械で取る
クロック、データ、給電、アースの全部で4本の線があります。
溶接が終わりましたら、専用の機械を使ってデータを読み取ります。 そしてデータをパソコンにバックアップします。 データのバックアップが完成したら、基板に戻す作業を始めます

基盤に部品を戻す

iPhone8のメモリチップを綺麗にする

まず取り外したチップを処理して行きます。 重要なチップはパッドにシールを付けます。
取り外したチップは通常、シールや半田が残っています。 コツとしては、チップを加熱してから
ステンレスブラシを使って、繰り返し磨きをかけるとチップに残っているシールは綺麗に取れます。
そしてフラックスを塗り、半田吸い取り線を利用してパッドを綺麗にします。

iPhone8のフラッシュメモリにハンダを塗る
次に、A11チップにハンダペーストを塗ります。 A11には千以上のパッドがあり はんだぺーストを均等にステンシルの穴に塗布してから、 ヒートガンを使って半田ペーストを溶かします。 これで完成です 同じ操作でフラッシュメモリチップ、ベースバンドチップとNFCチップの半田付け処理を行います。

基盤本体とチップ

隣に核心チップが取り除かれた基板が置いてあります。
また同じ操作で取り付け具とプローブを使って
先ほどバックアップしたベースバンドとチップのデータをこの基板に移行します。

iPhone8の基盤にチップを戻す

完成したら、核心チップをこの基板に溶接します。

最後にメモリチップを取り付ける

まずはNFCチップ、
次はA11プロセッサー、
そしてフラッシュメモリチップ、
最後はベースバンドチップです。
チップの移動が完了した後、
その二つに折れた基板が完全に復活しました。

チェック

iPhone8の動作チェック
簡単に組み合わせ、基板をスマホに入れます。
電池とスクリーンと連結して、
電源ボタンを押すと、アップルロゴが見えます。
スマホが起動しシステムに入って、全てのユーザーデータが戻ってきました。

あとがき

アメモバのlogo
とにかく、スマホはただの機械です。
ですが中のデータの価値はスマホ本体よりはるかに大きいです。
スマホを守る同時にデータを守ることにもっと注意してください。
はい、以上は今回のiPhone8のデータ復旧事例のすべての内容です。

もし以上の内容がいいと思いましたら、ぜひシェアをお願い致します。
勿論iPhoneに何かのトラブルがありましたら、ぜひご連絡ください。もしかすると僕にできることがあるかもしれません。
こちらはiPhone修理のアメモバです。
では次回もお楽しみに。

iPhone8のデータ復旧修理料金はいくら?

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